早在2019年6月6日工信部正式发放5G商用牌照，5G迎来了属于它的时代。

据统计测算，以5G基建为首的七大核心产业新基建，2020年的投资规模在21800亿左右。IHS 预计到2035年，5G在全球创造的潜在销售活动将达12.3万亿美元，并将跨越多个产业部门。

5G基站

5G基站用PCB板要使用更高频率、更高传输速度、耐热性更好的电子基材。PCB产业链由上游的铜箔、玻纤、覆铜板，中游的PCB制造以及下游的行业应用构成。覆铜板对PCB直接影响PCB导电、绝缘、支撑等功能，是PCB制造的重要基材，占PCB原材料中成本最高的。

5G时代受限于MassiveMIMO对大规模天线集成化的要求，陶瓷介质滤波器在小型化、轻量化、低损耗、温度稳定性、性价比上存在优势，陶瓷滤波器逐渐成为市场主流。

陶瓷滤波器核心制造工艺主要包括粉体配方、压制成型及烧结、金属化和调试四大环节。生产技术难点在于一致性，陶瓷粉体材料的配方、生产的自动化以及调试的良率和效率都是滤波器生产的难点所在。

4G时代，基站滤波器企业主要向设备商直接供货，而5G时代，主设备商整合天线&滤波器厂商或成趋势，天线和滤波器整集成为一体化的AFU方案或成为5G时代AAU和小基站的发展发现。前期采用工艺成熟的小型化金属滤波器，后期采用陶瓷介质滤波器将成为大部分主设备商的选择。

5G将带来半导体材料革命性的变化

5G将带来半导体材料革命性的变化，随着通讯频段向高频迁移，基站和通信设备需要支持高频性能的射频器件，GaN的优势将逐步凸显。

目前电信基站领域横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）、砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）三者占比相差不大，从未来发展趋势来看，5G通信频率最高可达85GHz，是GaN发挥优势的频段，使得GaN有望成为5G基站建设重点材料之一。此外，随着GaN单晶衬底研究技术趋于成熟，下一步的发展方向是大尺寸、高完整性、低缺陷密度、自支撑衬底材料。

5G时代新产品具有 “高热流密度、高功率、稳定性、热响应、超薄”的特性，这就对导热、散热材料提出更高的要求。导热材料处于产业链中游，上游原材料包括石墨、PI膜、硅橡胶、改性塑料等，下游应用集中在消费电子、通信基站、动力电池等领域。

5G手机后盖材料

5G采用的大规模MIMO技术，需要在手机中新增专用天线，而金属对信号会产生屏蔽及干扰，所以手机后盖去金属化将是大势所趋，目前手机后盖材质正在从金属转向玻璃、陶瓷和塑料，其中塑料又是其中最受青睐的材料之一，但普通注塑+喷涂的后盖和保护套是无法满足5G时代要求的，未来的趋势是质感上和体验上都向金属或玻璃靠近。

目前的IMT及背盖PC注塑+镀膜塑胶外壳在外观质感上已经有了质的飞跃，塑料相关企业在保护壳的市场上还有很大的上升空间5G手机背板材料的选择，需要考虑10个指标，其中性能指标6个，量产可行性指标3个，综合指标1个。

随着5G的商用，金属手机后壳淘汰速率将进一步加快，玻璃/陶瓷/塑料将成为三大主要原材料。

PMMA+PC复合板材原材料成本低、且易于加工、耐摔不易碎不变形；通过纹理设计和3D高压成型可以实现3D玻璃效果，表面视觉质感大大增强；背板兼具良好的耐磨性和韧性。

陶瓷材料结合了玻璃的外形差异化、无信号屏蔽、硬度高等性能优势，同时拥有接近于金属材料的优异散热性。氧化锆陶瓷在手机中的应用主要是后盖、指纹识别的贴片或可穿戴设备的外壳、锁屏和音量键等小型结构件。陶瓷作为手机外壳材料具有良好的质感、其耐磨性好、散热性能好，能够很好的满足5G通信和无线充电技术对机身材料的要求。

目前，各省(市、区)相继发布了支持5G发展的政策和文件，布局5G。其中，融合应用成为各方关注重点，中国电信、中国移动和中国联通相继发布了5G的发展规划，并在应用和产业发展方面也有很好的布局。目前，5G独立组网产业生态正逐步成熟。

5G是下一轮信息技术革命的制高点，将催生万物互联。从互联网到移动互联网再到5G物联网，它将带来全新的生产和生活方式。以5G、人工智能、高端装备、新材料、新能源等战略性新兴产业为代表的科技创新建设，将会对经济增长与自主创新一个有力的支撑。

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