奥地利 SBI Mechatronik 公司于1999年成立，致力于开发和生产用于塑料挤出行业的高质量测量和控制系统以及其它高科技应用。在20多年时间里，SBI已经在52个国家成功安装了1000多套系统。旗舰产品：KAPA测厚仪，用于薄膜和片材挤出厚度控制和在线厚度测量，采用电容/涡流式双传感器测量技术，非放射性射线形式，应用范围广泛。同时提供视觉检测系统，高速检测塑料、纸张、薄膜、箔、无纺布等低对比度瑕疵并对其分类。以及平模头自动调节热螺栓系统，用于自动平模头的精密自动控制。

KAPA这种非接触式厚度测量装置适用于厚度不超过3mm（新KAPA II：最大6mm）、最大宽度为4m、可重复性≤0.5µm的片材/薄膜，配备了电容式和涡流式双传感器。

KAPA的测量原理是基于非接触、间接的厚度测量原理。传感器和导辊之间的电容取决于被测片材的电介质以及传感器和导辊之间距离，为了消除传感器与导辊之间距离波动的影响，该距离用涡流传感器(与电容传感器一起位于同一外壳中)永久测量。根据测量的距离，对电容传感器的结果进行校正。

在校准模式下，传感器在生产过程中被放置在固定位置（停止横移），测量是沿着片材在挤出方向上的一条线进行的。需要沿着这条线切下一片片材，并进行手动测量。该手动测量值需要作为校准值输入软件。每个材料或配方只需要校准一次，并且可以存储在配方存储器中。

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