上海—2020年8月12日—作为专业和可持续材料解决方案和服务的主要提供商，AVIENT公司今天在亚洲推出了新一代Edgetek™ 3D/LDS解决方案。开发这些材料是为了帮助3D模制互连器件(MIDs)制造商使用激光直接结构化(LDS)来满足关键要求，如高设计灵活性、多功能集成、小型化和重量减轻。
 

　　聚碳酸酯、聚苯硫醚和液晶聚合物的标准配方可根据具体需求定制。
 

　　“使用MIDs增强电子和机械功能的集成可以应对许多行业和市场面临的挑战；即在不影响生产效率和不增加成本的情况下找到简单、重量轻的部件。我们的3D/LDS技术能够满足不断增长的市场需求，提供更少的工艺步骤、更短的组装时间和更具成本效益的外形。”
 

　　目前，采用LDS技术的3D MIDs广泛应用于天线(消费电子产品)、汽车零部件、医疗设备和5G基站。新的Edgetek配方还可以帮助电子元件制造商将机械和电气(也称为机电一体化)系统小型化，即使是在高温制造过程中，如SMT(表面贴装技术)。
 

　　注:2020年7月1日，普立万和科莱恩母料公司联合成立了AVIENT，这是一家新型材料公司，专注于征服客户挑战，释放全球创新和可持续发展的潜力。