埃万特公司(AVIENT)在亚洲推出新一代的Edgetek™ 3D/LDS解决方案。该材料专为3D模塑互连元件(MID)进行激光直接成型技术(LDS)而开发，可满足设计灵活性高、集成多种功能、小型化及轻量化等要求。
 

　　据埃万特介绍，该技术是采用聚碳酸酯(PC)、聚苯硫醚(PPS)和液晶聚合物(LCP)等为基材设计配方，并可根据客户的具体需求定制。
 

　　“运用MID可不断增强电子和机械功能的融合，可应对诸多行业和市场所面临的挑战；也就是在不影响生产效率及不增加成本的前提下，寻求简易并轻量化的解决方案，”埃万特亚洲区特种工程材料事业部总经理徐韬说道，“我们的3D/LDS技术可满足市场不断增长的需求，其加工流程步骤更少、装配时间更短、成本效益也更高。”
 

　　目前，采用LDS等3D技术的MID已广泛应用于各类天线(消费性电子产品)、汽车零部件、医疗器械和5G基站等领域。哪怕是在SMT(表面贴装技术)这样的高温制造工艺中，全新的Edgetek配方也能帮助电子部件制造商减小机械和电子(也称为机电一体化)系统的尺寸。
 

　　埃万特公司由普立万和科莱恩色母粒业务于2020年7月1日合并而成，致力于提供专业并可持续发展的材料解决方案。