台湾PI材料供应商达迈日前公布第3季度业绩，单季自结营业净利约为1.2亿元台币，季成长166%。

达迈说明，营业净利较上季增加，主要是由于稼动率提升及产品组合优化所致。达迈今年前九月营业净利则约为2.63亿元台币，较去年同期约1.89亿元台币，年增约39%，主要受惠于软板下游客户用量增加。

为迎合下世代终端产品如IoT及穿戴式装置，对材料会有更轻薄及更柔软的需求。

传统的聚酰亚胺(PI)薄膜，当厚度降低时，会造成生产与客户涂胶、压合等过程的不良率大增，无法被扩大应用。